
12月16日消息,据市场研究机构Counterpoint research最新发布的研究报告显示,由于DRAM芯片等零部件成本飙升,可能将影响智能手机市场需求,预计2026年全球智能手机出货量将同比下降2.1%,这与之前的预测相比下调了2.6个百分点。

12月15日,据腾讯科技报道,百度旗下AI芯片子公司——昆仑芯(北京)科技有限公司(以下简称“昆仑芯”)即将完成股改,加速推进冲刺上市。

当地时间12月16日,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA) 宣布已收购AI软件公司SchedMD。该公司是用于高性能计算 (HPC) 和人工智能的开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商,可以帮助加强开源软件生态系统,并推动面向研究人员、开发人员和企业的 AI 创新。

12月16日消息,随着美光宣布退出Crucial消费类存储业务后,近日市场又传出三星计划逐步停产SATA SSD固态硬盘,以便将生产线重新分配给人工智能(AI)所需的存储产品的消息。

12月16日,国产射频前端芯片厂商昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)正式登陆科创板。本次发行价为83.06元/股,开盘大涨188.95%至240.00元/股,收盘涨幅回落至160.11%,收于216.00元/股,市值达215.04亿元。

12月15日,主张在太空建数据中心的特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台“X”上公开表达对核电的不看好,他批评称,在地球上建造小型核电反应堆“简直愚蠢至极”。

12月16日,前台积电研发副总经理、中国台湾清华大学半导体研究学院院长林本坚在参加崇越科技捐赠向半导体研究学院捐赠活动时,针对近期引发关注的台积电前资深副总经理罗唯仁涉嫌窃密后跳槽英特尔一回事回应称,半导体产业的成功并不是依赖某一个人,其对台积电的影响可能不会很大。

12月16日消息,据《日经新闻》报导,日本半导体设备大厂Disco近日宣布,已开发出新一代激光切割设备(laser saw)DFL7363,专为AI 芯片与高带宽內存(HBM)应用设计,生产效率相较现有的机型可提升约50%,预计将于2026下半会计年度起正式上市。

12月16日消息,据社交媒体平台“X”上的网友@unusual_whales 爆料称,苹果公司正与博通(Broadcom)合作开发旗下首款面向服务器的 AI 芯片,内部代号即为“Baltra”,预计将主要用于AI推理,预计将于2027年正式登场。

12月16日消息,据Digitimes Asia引述日经新闻的一份报告称,2025年第四季度机械硬盘(HDD)合约价格环比跳升约4%。这是HDD近八个季度以来最剧烈的涨幅,供应商预计这种上涨压力将持续。除了价格上涨之外,有消息称,HDD的交期也延长到了2年。

近日,日本印刷株式会社(DNP)宣布,成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印(NIL)光刻模板,可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化,可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。该产品将在 2025 年 12 月 17 日至 19 日在东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) 举行的日本国际半导体展 (SEMICON Japan 2025) 上展出。

过去三年,美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴,到各州竞相引入晶圆厂,再到巨头扩建研发中心,美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这张美国半导体生态系统图密密麻麻的点展示了该行业的广度,其中包括进行研究和开发 (R&D) 的地点、知识产权和芯片设计软件提供商、芯片设计、半导体制造(晶圆代工),以及半导体制造设备和材料供应商的制造地点。