Disco推出新一代晶圆切割设备，处理效率提升50%

12月16日消息，日本半导体设备大厂Disco近日宣布，已开发出三款新一代激光切割设备（laser saw）DFL7162、DFL7363和DFL7563，为了应对日益多样化的半导体器件及其制造工艺需求。

自20世纪70年代以来，使用磨料（刀片）进行刀片切割晶圆已成为主流方法。然而，自2000年代以来，出现了难以加工的器件，如机械性较弱的低介电膜逻辑器件和在晶圆上形成细微结构的MEMS器件。为解决这些加工挑战，激光切割作为辅助方法的采用日益增加。

DFL7363专为AI 芯片与高带宽內存（HBM）应用设计。随着AI 需求的快速增长，用于数据处理的HBM必须通过多层芯片堆叠形成复杂结构，对晶圆切割精度与稳定性提出了更高要求。Disco 指出，该款新型激光切割设备搭载高功率激光系统，可在确保高精度切割的同时，兼顾量产所需的生产效率。同时，DFL7363还可在单一机台内，同步完成晶圆切割、测量与检测流程，大幅提升单位时间内可处理的晶圆数量，有助于应对AI 芯片制程中日益严苛的效率与精度需求。生产效率相较现有的机型可提升约50%，预计将于2026下半会计年度起正式上市。

除面向HBM的应用外，Disco 也同步规划于2027年4月推出一款用于逻辑半导体材料的激光切割设备DFL7162，通过重新设计设备内部结构，进一步提升晶圆处理性能，以满足先进逻辑制程对切割设备的需求。计划于2027年4月左右推出。

Disco的第三款新型激光切割设备DFL7563，可支持将晶圆切割成多种不同形状，预计将于2026年1月率先上市，初步锁定研发市场，应用领域涵盖量子计算等前沿技术。

Disco是全球半导体切割设备龙头厂商，市占率约80%。在AI 芯片、HBM 与先进封装需求持续提升带动下，相关制程设备投资同步扩大，Disco 也持续通过新产品布局，巩固其在高阶晶圆切割市场的主导地位。

编辑：芯智讯-林子