传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单
12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。
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三星或将为AMD代工2nm芯片
12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。
2025年中国大陆PCB产值全球第一，份额将提高至37.6%
12月14日消息，近日，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布“2025中国大陆PCB 产业动态观测”、“2025日韩PCB 产业观测”，分析东亚PCB 生产地在AI时代下的产业变化，并拓展新产地。
存储价格疯涨，戴尔商用PC涨价30%！
12月14日消息，据外媒Business Insider 报道，其取得的PC及服务器大厂戴尔内部的一份价格调整清单显示，为应对存储芯片价格的持续上涨，戴尔将大幅上调面向企业客户的商用PC产品价格，涨幅最高30%。
募资75亿元做理财？摩尔线程回应
12月12日，摩尔线程发布公告称，为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在不影响募集资金投资项目建设实施、募集资金使用计划和保证募集资金安全的情况下，合理使用部分闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效益。
英特尔正测试盛美设备，或用于Intel 14A产线？
12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。
AI基建狂潮与存储超级周期之下，ASML护城河愈发坚挺
12月12日消息，光刻机大厂ASML CEO Christophe Fouquet（富凯）近日在荷兰Veldhoven总部接受彭博社专访。
美国商务部长：台积电将投资超过2000亿美元，创造3万个工作机会！
当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。
核心诉求及各方利益“存在偏差”，芯原股份宣布终止收购芯来
12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
三星独占57%折叠屏市场，京东方拿下22%份额
12月11日，市场研究机构CounterPoint Research发布预测报告指出，受苹果（Apple）即将推出的首款折叠屏iPhone面板采购需求的强力助推，预计2026年全球折叠手机面板出货量将同比大涨46%。
传三星将开放HPB先进散热封装技术，苹果、高通有望采用
12月12日消息，据韩国媒体ET News报导，三星电子正计划将Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）先进散热封装技术开放给外部客户，高通和苹果公司有可能会考虑导入。
美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言
当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”。