芯片短缺，本田中国和日本工厂将暂停生产
12月18日消息，日本汽车大厂本田宣布，由于半导体短缺，将从12月至明年1月期间对其位于日本和中国的汽车工厂进行数日的停产。
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首创ACE具身研发范式，大晓机器人构建具身智能开放新生态
中国上海，12月18日——大晓机器人正式发布行业首创的ACE具身研发范式、首个开源且商业应用的开悟世界模型3.0（Kairos 3.0）、让具身本体拥有自主空间智能的具身超级大脑模组A1，与行业伙伴共同构建全链自主可控、开放共赢的产业级生态体系。
诺基亚贝尔完成股权交割，诺基亚成为唯一股东
12月18日，通信设备大厂诺基亚宣布，已于2025年12月12日顺利完成与中国华信邮电科技有限公司关于诺基亚贝尔股权的交割，自此成为诺基亚贝尔的唯一股东。
SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证
12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。
德州仪器谢尔曼12英寸晶圆厂量产
当地时间12月17日，模拟芯片大厂德州仪器（TI）宣布，其位于美国得州谢尔曼（Sherman）的首座300nm新晶圆厂SM1已正式量产。
HAIC2025：迈向中国AI开放计算新纪元
12月18日，首届光合组织人工智能创新大会（HAIC2025）在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界，光合共生”为主题，汇聚全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖，通过200余场高密度分享与5000余平方米实景展区，全景呈现中国AI计算开放架构的创新实践与生态繁荣。这不仅是一场产业盛会，更是中国AI计算产业在“人工智能+”的关键阶段，对开放路线的坚定宣言与成果检阅。
部分能力超越2027年NVL576，中科曙光发布scaleX万卡超集群
2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。
继德州仪器之后，ADI也宣布涨价，涨幅最高30%！
12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。
Rapidus成功开发玻璃基板技术，计划2028年量产
12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。
马斯克：xAI将超越竞争对手，甚至可能在2026年实现AGI
12月18日消息，据Businessinsider报道，在最近的一次内部全体会议上，xAI CEO埃隆‧马斯克（Elon Musk）向员工表示，如果公司能在接下来两到三年内生存下来，xAI 将能超越竞争对手。
存储芯片暴涨！三星对内部员工及代理商收回扣问题展开调查
12月18日消息，据台媒报道，由于存储芯片持续供不应求、价格上涨，导致不少手握资源的存储芯片原厂员工与代理商涉嫌在相关交易上收受回扣。对此，业界传出消息称，三星电子总部已低调派遣多名调查人员来台，展开“内部调查”。
全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元，英伟达独占40%
据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。