全球首款2nm手机芯片来了

近日，三星电子正式发布了Exynos 2600，这是全球首款采用三星电2nm Gate-All-Around（GAA）工艺制造的移动系统芯片（SoC），将由Galaxy S26系列旗舰智能手机首发搭载。

据介绍，这款芯片采用Arm最新内核，并支持全新指令集，可显著提升CPU速度和设备端AI性能。三星表示，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，从而能够处理更大规模、更高效的AI工作负载。其GPU基于最新的Xclipse 960 GPU，将图形性能提升至之前的2倍，并将光线追踪性能提升高达50%，在移动游戏性能方面会有巨大的提升。

相关资料显示，Exynos 2600 将采用“1+3+6”三丛集10核心CPU配置，其中包含1颗3.8GHz超高性能核心、3颗3.25GHz性能核心与6颗能效核心。时脉方面，单一高效能核心最高约为2.75GHz，三颗效能核心约为3.25GHz，效率核心则约为2.75GHz。

至于GPU 方面，Exynos 2600将搭载一款代号为“AMD JUNO”的图形处理器，型号可能为Xclipse 960，运行主频为985MHz，并支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 3.0 与Vulkan 1.3 等主流跨平台API。

三星还计划在影像系统中引入ISP AI算法，以优化图像识别、降噪与色彩还原。此外，Exynos 2600支持最高3.2亿像素摄像头，满足高端移动摄影需求。

值得一提的是，传闻显示，三星电子正计划将Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）先进散热封装技术开放给外部客户，高通和苹果公司有可能会考虑导入。

据介绍，HPB是一种由铜材质制成的散热封装技术，由三星系统LSI部门与封装开发组织合作开发，它被封装在移动应用处理器（AP）之上，以最大化散热效果。在过去的Exynos处理器的封装中，DRAM被放置在移动AP之上。而在最新的Exynos 2600中，DRAM被推到一侧，使HPB和AP与DRAM均保持接触，这样做是为了更好地散热。通过这些改进，三星Exynos 2600的散热特性比前一代提升了约30%，确保了稳定性。

编辑：芯智讯-林子