台积电美国3nm晶圆厂建成，将提前于2027年投产

12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。

根据台积电的信息显示，其在亚利桑那州的第二座晶圆厂的基建今年已完成。建筑本身及其机械/电气/管道系统完工后，就将开始安装内部基础设施，如电梯和暖通空调。一旦完成这一阶段，就会进行环境鉴定，如果温度、压力、湿度等一切稳定，就会进入实际生产设备安装。

根据设备类型的不同，安装和调校时间从数小时到数天不等，尽管高端DUV和EUV光刻系统的安装和调教时间明显长于厂内其他机器。但无论如何，安装第一批工具、使其协同工作并开始小批量生产都需要数月时间。不过，台积电仍有机会在2027年底前在亚利桑那州第二座晶圆厂启动其3nm（N3）制造技术的批量生产，尽管产量有限。

此外，台积电于2025年4月在亚利桑那州开始建设具备2nm（N2）/ 1.6nnm（A16）制程生产能力的第三座晶圆厂。台积电希望尽快完成该项目，提前在美国开始生产其2nm和1.6nm级芯片。

台积电首席执行官魏哲家在今年10月的财报电话会议上表示：“在我们美国主要客户以及联邦、州和市政府的强力合作和支持下，我们将继续加快亚利桑那州的产能扩展步伐。我们正在取得实质性进展，并且在执行计划方面表现良好。此外，鉴于客户对AI的强烈需求，我们正准备更快地升级技术至N2及更先进的工艺技术。”

编辑：芯智讯-浪客剑