盛美上海推出新型面板级电镀设备，发力扇出型面板级封装设备市场
近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。
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三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。
Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂，交货时间比台积电快66%
8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。
AMD在二季度x86 CPU市场份额增长至21.1%
8月10日消息，近日PC市场研究机构 Mercury Research公布了2024 年第二季度的最新数据显示，与去年同期相比，AMD在服务器、台式机和移动三个主要 CPU 类别中的市场份额都增长了几个百分点，相比之下英特尔则有所下滑。
郑州富士康两周招工5万人，iPhone 16系列备货9500万部
8月9日消息，据《经济日报》报道，随着苹果iPhone 16系列新机即将正式发布，其最大代工厂鸿海集团旗下富士康已经进入备货旺季，特别是富士康郑州厂近两周招聘了至少5万人进厂上岗，工人每天加班赶工之外，还持续砸重金招人，显示iPhone 16 系列备货相对乐观。
纳芯微宣布终止收购昆腾微电子！
8月9日晚间，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）发布公告，宣布终止收购昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）的控股权。
半导体IP大厂Ceva二季度营收同比增长24%
8月9日消息，半导体IP大厂Ceva公布了 2024 年第二季度财报，该季度营收为 2840 万美元，同比增长24%，非 GAAP 每股摊薄收益为 0.17 美元。
树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板，定价5美元
8月9日消息，Raspberry Pi（树莓派） 宣布推出了其第二款微控制器 RP2350，这是一款四核微控制器，拥有两个 Arm Cortex-M33 内核和两个自研RISC-V 内核，作为 Raspberry Pi Pico 2 开发板的一部分发售，其尺寸与原来的 Pico 相同，为 21mm x 51mm，定价5美元。
台积电7月营收同比增长44.7%，创历史新高！
8月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公告了7月营收，当月合并销售收入达到了新台币2,569.53亿元，较6月份增加23.6%，较2023年同期增长44.7%，创下单月历史新高纪录。累计2024年前7月，台积电营收金额达15,231.07亿元，较2023年同期增长30.5%，同样创下同期新高纪录。
NAND价格环比上涨15%，铠侠营收及获利均创历史新高！
8月8日，日本NAND Flash大厂铠侠公布了2024财年第一财季（2024自然年二季度）财报，合并营收同比暴涨71%、环比暴涨106.4%至4,285亿日元，连续第二季呈现增长、季度营收也创下历史新高纪录。
东京电子中国营收占比升至50%！
8月9日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。
imec展示基于High NA EUV曝光的逻辑与DRAM结构
近日，比利时微电子研究中心（imec）在荷兰 Eindhoven 与ASML合作建立的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻实验室中，利用径 0.55NA EUV光刻机 (TWINSCAN EXE:5000) ，发布了曝光后的图形化元件结构。
