首芯半导体多款设备迈入规模化应用新阶段
2025年12月30日，国产半导体设备厂商首芯半导体通过官方微信公众号宣布，其12英寸Dubhe系列和Merak系列两款机型同步发货国内先进逻辑工艺客户和大硅片头部客户，标志着公司在薄膜沉积设备领域的技术成熟度、工程能力及交付能力正在获得越来越多产业客户的认可。
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18家顶级基石投资者认购，天数智芯港股上市在即
12月30日，上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称“天数智芯”）正式启动招股，至1月5日结束，并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。
安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！
脱胎于恩智浦（NXP）标准功率器件业务的安世半导体，虽然多年前就成为了闻泰科技全资子公司，但今年10月却遭遇荷兰方面的强行接管，安世中国业务也由于荷兰方面的晶圆断供，正面临生产中断的风险。而另一家脱胎于恩智浦双极功率器件业务的瑞能半导体，在被中资收购之后，不仅继承了成熟的工艺平台、质量体系与客户网络，总部及制造供应链也都建在了国内，成为了一家真正意义上的中国公司。
软银集团40亿美元收购DigitalBridge，强化数据中心布局
2025年12月29日，软银集团宣布，将以4亿美元收购专注数据中心投资的私募股权企业 DigitalBridge Group,Inc.，进一步强化人工智能（AI）时代的数据中心与数字基础建设布局。
国产第二代7nm TPU回片，明年二季度上市
2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。
406亿元！中芯国际收购中芯北方49%股权！
2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。
2026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。
2030年全球生成式AI消费支出将达7000亿美元
12月29日消息，市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告《Global AI Consumer Spends Forecast，2024–2030》显示，生成式AI 正快速重塑全球科技产业版图，全球生成式 AI 消费支出将高速增长，预计到2030年将逼近7000亿美元。
引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口，将为下一代车载无线应用注入创新动力。
芯原股份四季度新签订单近25亿元
12月26日晚间，国产半导体IP大厂芯原股份发布公告称，公司在2025 年 10 月 1 日至 2025 年 12 月 25 日期间，新签订单 24.94 亿元。
从车载到机器人，星宸科技构建全场景智能底座
2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行业盛会。
台积电2026年先进制程报价将上调3%至10%
12月29日消息，据台媒《经济日报》报道，由于人工智能（AI）需求火热，导致台积电3nm先进制程产能供不应求。传闻台积电已与客户沟通，将自2026年至2029年连续四年上调先进制程晶圆代工报价。2026年的涨价幅度为个位数百分比，新的报价将自2026年1月1日起生效。