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台积电美国厂每片晶圆成本比台湾厂高141%！

1月4日消息，据行业分析师@Jukan 在“X”平台分享的SemiAnalysis数据显示，虽然台积电美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）在量产后不久就实现了盈利，但是其人工及折旧成本仍远高于中国台湾，使得其平均每片晶圆的成本高达16,123美元，比台积电台湾晶圆厂（Fab 18）的6681美元高出了141%。

苹果M5 Max游戏性能将超RTX 5070 Ti

1月3日消息，据reddit最新曝光的数据显示，苹果公司即将在今年上半年推出的M5 Max处理器的游戏性能将远超上一代的M4 Max，并且还将超越英伟达面向笔记本电脑的RTX 5070 Ti 显卡。

82.68亿元，华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权

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2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）发布公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金约75.56亿元。

昆仑芯正式赴港IPO，百度股价大涨超8%！

2026年1月2日，百度集团在港交所发布公告称，旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行。

台积电南京厂获美国年度出口许可

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2026年1月1日，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电于今天向其证实，美国政府已向台积电核发一项年度出口许可证，允许台积电将受美国出口管制的半导体制造设备及零部件进口至其位于中国南京的晶圆厂，保障台积电南京厂运营维持稳定。