瀚博半导体完成IPO辅导，估值超105亿元
近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司披露IPO辅导工作完成报告，辅导机构为中信证券股份有限公司。
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2026年主导数据中心格局的六大核心趋势
随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发式成长，全球数据中心产业正经…
存储芯片价格大涨，PC大厂华硕宣布1月5日起涨价！
12月31日消息，随着存储芯片价格持续上涨，PC厂商面对成本飙升也不得不对终端产品进行涨价。华硕于12月30日向客户发出涨价函，宣布2026年1月5日起调整部分产品组合价格。
英伟达30亿美元收购以色列生成式AI企业AI21 Labs
12月31日消息，据以色列媒体Calcalist报导，英伟达（NVIDIA）正在考虑收购以色列的生成式人工智能（AI）企业AI21 Labs。关于这项收购的谈判已进入最后阶段，预计收购金额将达到30亿美元。
三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用
12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。
欧盟内部报告：中美依赖欧盟航天设备及半导体制造等，或成谈判优势
12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。
Arm公布未来20项技术预测！
12月30日消息，半导体IP大厂Arm公司近日发布了 20 项技术预测，认为未来计算将具备更高的模块化特性和能源效率表现，实现云端、实体终端及边缘人工智能（AI）环境的无缝互联。
拟募资295亿元！长鑫科技IPO：今年有望营收580亿元、盈利35亿元！
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式…
无需逐案申请！三星、SK海力士获美对华设备出口年度许可！
12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。
让AI开发更简单！摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。
强一股份上市首日暴涨165.61%，华为赢麻了！
12月30日，国产探针卡厂商强一股份(苏州)股份有限公司（简称“强一股份”）正式登陆科创板。
台积电2nm制程正式量产！
12月30日消息，晶圆代工龙头大厂台积电通过官网低调宣布，“台积电的2nm（N2）技术已按计划于2025 年第四季开始量产”。