传群创拿下SpaceX射频芯片FOPLP封装订单
12月29日消息，据台媒《经济日报》报道，业内传出消息称，显示面板大厂群创成功拿下全球低轨卫星龙头大厂SpaceX 射频（RF）芯片封装订单，目前群创产能满载，将逐季放量出货。
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SK海力士赴美建2.5D先进封装厂：投资38.7亿美元，预计2028年投产
12月29日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。
AI将吞噬全球两成DRAM产能， 一季度将再涨价30%
在人工智能（AI）需求持续爆发的影响下，2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年，业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%，其中DDR4涨幅更是将超过50%，凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月，NAND Flash价格涨幅将达10％-20%。
超越摩尔时代将来临：2040年将实现0.2nm
根据韩国半导体工程师协会发表的《半导体技术路线图2026》，全球半导体产业正规划在未来15年内，将先进逻辑制程从目前的2nm节点，逐步推进至2040年的0.2nm，将真正进入1埃米（Å）时代。随着晶体管线宽微缩逐渐逼近物理极限，未来制程演进将不再仅仅依赖光刻技术，而是转向结构、材料与系统层级的全面革新。
小米林斌拟套现20亿美元
12月28日晚间，小米集团在港交所发布公告称，公司收到联合创始人、执行董事、副董事长林斌的通知：林斌计划自2026年12月开始，在合法合规的前提下，每12个月出售金额不超过5亿美元的公司B股普通股，累计出售总金额不超过20亿美元。
欣旺达被索赔23.14亿元
12月26日晚间，国产电池厂商欣旺达发布公告称，其全资子公司欣旺达动力科技股份有限公司（以下简称“欣旺达动力”）因买卖合同纠纷被威睿电动汽车技术（宁波）有限公司（以下简称“威睿”）起诉，涉案金额高达约23.14亿元人民币。
SK海力士M15X晶圆厂将提前4个月投产HBM4
12月28日消息，据韩媒The Elec 媒体报道，存储芯片大厂SK海力士的M15X 晶圆厂将比原定时间提前4个月投产。
华硕否认将自建DRAM产线
12月27日消息，针对外媒Wccftech所报道的“华硕计划自建DRAM产线”的消息，华硕回应称，没有投入DRAM晶圆厂的计划。
台湾6.6级地震，台积电、联电回应
据中国地震台网测定，12月27日23时05分，在台湾宜兰县海域（北纬24.67度，东经122.06度）发生6.6级地震，震源深度60公里。
拟索赔80亿美元！闻泰科技：必须收回安世控制权！
12月26日，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）召开了2025年第五次临时股东大会。在明确公司当前及未来的核心工作方向，集中精力聚焦主营业务的同时，闻泰科技表示将采取一切必要的法律措施，积极维护公司对安世半导体（Nexperia）的合法股东权益。
传华硕将自建DRAM产线
12月26日消息，据外媒wccftech报道，在全球PC 产业深陷存储芯片供不应求、价格暴涨的危机之下，大多数个人电脑（PC）制造商目前仅能采取调涨终端产品售价的消极应对方式，并且DRAM短缺问题可能将导致未来几年的产品出货延迟。
苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造
12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS 图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。