晶合集成涨10%、世界先进涨15%，华虹也要跟进？
3月13日消息，继成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布将调涨晶圆代工报价10%之后，最新曝光的一份资料显示，另一家成熟制程晶圆代工大厂——世界先进（VIS）也向客户发出涨价函，宣布自2026年4月起调涨晶圆代工报价。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
大众汽车与小鹏汽车首款联合开发车型在合肥投产
3月13日，大众汽车与小鹏汽车首款联合开发的车型——与众08在大众安徽正式量产下线。这款大众品牌首款全时互联全尺寸纯电SUV，是大众汽车“在中国，为中国”战略的重要落地成果，从双方签署联合开发协议到量产仅耗时24个月，实现了德国工程技术与中国本土智能网联创新的深度融合。
晶合集成：涨价10%！
根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。
MTT AIBOOK实战手册｜快速部署OpenClaw 即刻“养虾”
本教程旨在指导开发者在 AI算力本MTT AIBOOK 上部署和使用 OpenClaw，一个由开源社区构建的个人 AI 助手框架，帮助您快速上手本地智能助手的部署与使用。
印度芯片日产能将达8000万颗
3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。
摩根士丹利：2030年中国AI芯片自给率将达76%！
3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。
寒武纪去年营收暴涨453.21%，净利20.59亿元
3月12日晚间，国产AI芯片大厂寒武纪公布了2025年年报，预计营收为64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润为20.59亿元，同期扭亏为盈，在上市多年后，实现了首个全年盈利。扣非净利润为17.7亿元，同比扭亏为盈；基本收益收益4.93元。
算力暴增25倍！Meta连发四款AI芯片：每6个月升级一代！
当地时间3月11日，Meta公司宣布，继此前推出的两代自研AI芯片MTIA（Meta Training and Inference Accelerators）系列（MTIA 100、MTIA 200）成功商用后，现在正在开发四款全新的AI芯片，主要用于提升其生成式AI功能及内容排名系统。
2025Q4晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成第九！
3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。
美国对11家中企启动337调查！
近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。
应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心，斥资50亿美元研发新一代AI存储
当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。
Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新
半导体面板级封装领导设备制造商Manz 亚智科技与SEIKO EPSON株式会社（以下简称Epson）宣布建立策略合作，结合Manz 亚智科技在设备开发、制程整合及系统软体的实务能力与Epson 业界领先的精密喷头与墨滴控制的核心技术，联手开发Lab-to-Fab（从研发到量产）的一系列高精度喷墨系统整合解决方案，目标加速技术导入与量产化，协助半导体生产弹性化与良率稳定性，并缩短新应用从验证到量产的时程。