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瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备

据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。根据韩国媒体The Elec报导称，ASML正与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。

美光宣布：HBM4已批量出货！

2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。

锐思智芯完成数亿元B+轮融资

锐思智芯
2026年3月17日，融合视觉传感器技术的开创者锐思智芯今日宣布完成数亿元人民币B+轮融资。本轮融资由京国投、粤财基金、广汽资本、圆周基金、长江资本、中科蓝讯、中青恒辉、智宸投资、沃赋创投、新亚制程等多家机构共同参与。本轮融资将主要用于核心技术持续迭代、产品规模化量产以及全球市场拓展，进一步推动新一代AI视觉感知技术的产业化落地。

安森美宣布涨价！

最新曝光的一份文件截图显示，功率器件及图像传感器大厂安森美于3月16日向客户发出涨价通知函，宣布自4月1日起对部分产品进行涨价。

戴尔裁员11000人！

3月17日消息，受全球PC市场需求放缓及向人工智能（AI）基础设施战略转型的双重影响，全球PC及服务器大厂戴尔科技（Dell Technologies）虽然在刚刚过去的2026财年中业绩创造了历史新高，但同时也完成了显著的人员缩减。

vivo宣布涨价！

被疑“洗钱”，印度官方突袭vivo在当地的40处办公室
3月16日，国产智能手机大厂vivo发布《关于vivo及iQOO 部分产品建议零售价调整的说明》称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价，具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。

亚马逊携手Cerebras，整合Trainium芯片与CS-3系统

近日，晶圆级人工智能（AI）芯片厂商Cerebras Systems宣布，亚马逊云服务 (AWS) 将在其数据中心部署 Cerebras CS-3 系统。这项新服务将通过 AWS Bedrock 提供，支持领先的开源逻辑层模型 (LLM) 和亚马逊的 Nova 模型，并以业界最高的推理速度运行。此外，AWS 和 Cerebras 正在合作开发一种全新的解耦架构，将 AWS Trainium 与 Cerebras WSE 相结合，在相同的硬件空间内提供 5 倍的高速Token容量。