营收大涨57.7%！2025年地平线征程系列芯片出货量超400万套
3月19日，港股智驾科技核心标的地平线机器人-W（9660.HK，简称“地平线”）发布2025年业绩公告。
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平头哥自研GPU已累计交付47万片！
3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。
华为发布全新AI数据基础设施，加速全场景推理体验升级
3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。
2026年晶圆代工产值将同比增长24.8%
3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。
MLC告急！铠侠宣布停产TSOP封装产品！
3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。
美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判
3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。
Q2净利暴涨771%！美光DRAM涨价65%，NAND涨价近80%！
当地时间3月18日，美国存储芯片制造大厂美光（Micron）公布了至2026年2月26日的2026财年第二财季财报，营收及利润均同比暴涨数倍，对于第三财季业绩指引均超出市场预期。但由于美光将2026财年的资本支出大幅上调至250亿美元，并预计2027财年资本支出将再增加100亿美元，导致美光股价在盘后交易中一度大跌6%。
恩智浦首发“NPU+无线”集成芯片，专为物理AI而生
2026年3月10日，恩智浦半导体在上海浦东办公室召开媒体发布会，正式宣布推出i.MX 93W应用处理器。这是首款将将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接集成于单一封装的应用处理器，专为加速物理AI的部署而设计。在i.MX 93W发布之前不仅，恩智浦刚刚完成对边缘NPU公司Kinara的收购，预示着恩智浦“物理AI”的战略布局的持续深入。
英伟达Roadmap：Feynman GPU、Rosa CPU将陆续登场
3月18日消息，英伟达的最新Roadmap显示，其计划在2027年推出升级版的Rubin Ultra平台、Groq LP35 LPU和Kyber机架，并在2028年推出Feynman GPU、Rosa CPU、LP40 LPU，NVLink 也将走向铜线/光学双轨。
阿里云：真武810E等AI算力最高涨价34%！
3月18日，国内云服务大厂阿里云宣布，因全球AI需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，经审慎评估后决定，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行全地域范围价格调整。
SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元！
3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。