2026年晶圆代工产值将同比增长24.8%

3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。

2026年先进制程需求除了NVIDIA、AMD等业者AI GPU拉动，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创也积极自研AI芯片，且陆续进入量产出货阶段，成为5nm、4nm以下先进制程的成长关键。

TrendForce观察，台积电5nm、4nm以下产能将满载至年底，三星晶圆代工5nm、4nm以下订单亦明显增量，台积电已全面调涨2026年5nm、4nm以下代工价格，且因订单能见度延伸至2027年，不排除连年调涨。三星也跟进2025年第四季通知客户，上调5nm、4nm代工价格。

成熟制程部分，因台积电、三星两大厂加速减产8英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健成长，有助全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。8英寸需求虽主要由AI相关电源产品、中国内需带动，且上半年PC／笔电ODM因应內存缺料、担忧下半年IC成本提高而提前启动备货，DDI、CIS略优于过往产业周期而动能获得支撑，然考察各晶圆厂8英寸产线即便有好转也非全面满载，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，导致8英寸产线利用率出现分歧，评价难以全面涨价。

12英寸则因28nm以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费性终端受內存价格高涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升级、转进制程趋势，可借改善产品组合提升平均销售单价（ASP）表现，估12寸全年产能利用率仍难满载，仅先进制程动能强劲。

编辑：芯智讯-林子