芯海科技宣布涨价20%！
最新曝光的一份文件显示，国产MCU大厂芯海科技已于3月2日向客户几合作伙伴发出了涨价函，宣布即日起对相关产品型号涨价10%-20%。
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侵吞公司资产+“偷吃”，两芯片公司副总被开除
3月18日，金航标电子发布公告称，公司前副总程某某(女)和萨科微半导体前副总贺某某(男)已于春节前被开除。
三星面临史上最大罢工：6.6万人投票，93.1%赞成！
据韩联社报道，三星电子工会联合斗争总部于3月18日对外宣布，在3月9日至18日的罢工投票中，工会以93.1%的投票赞成率获得了罢工权。
虚构脑机接口利好，英集芯及高管被罚款800万元！
因涉嫌信息披露违法违规，国产芯片厂商英集芯（SH688209）及多位高管被监管机构处罚。
英伟达H200将重启供货
据台媒《经济日报》报道，英伟达执行长黄仁勋3月17日于GTC全球媒体分享会上表示，已重启并加快生产H200出口中国大陆。此外，英伟达传也正在准备能在大陆销售Groq推论芯片，试图在竞争日益激烈的AI推理市场中站稳脚跟。
台积电产能紧缺，三星将在美国建第二座2nm晶圆厂
3月18日消息，根据韩国《中央日报》的报导，由于晶圆代工大厂台积电的产能已经面临极度紧绷的状态，促使美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星电子正积极筹备，准备在其位于美国德克萨斯州泰勒市的庞大半导体园区内，新建第二座晶圆厂（Fab 2）。
AI带动机械硬盘需求，金属“钌”价格飙至历史新高
3月18日消息，因人工智能（AI）对于数据存储需求暴涨，推动了面向数据中心及企业级SSD价格暴涨，迫使很多厂商加大了对于大容量机械硬盘（HDD）的需求，也带动了HDD大宗交易价格的持续上涨。更是导致HDD所需的金属“钌”价格飙至历史新高。
合见工软发布国产首款Agentic AI 智能体EDA平台
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
三星：HBM4产能占比将提升至50%以上！
3月18日，根据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报导，在全球人工智能（AI）芯片需求持续爆发的背景下，韩国三星电子正积极巩固其在高带宽内存（HBM）市场的领先地位。三星电子存储开发部执行副总裁黄相俊（Hwang Sang-jun）在英伟达GTC 2026大会现场公布了三星最新的HBM量产进度与下一代技术发展蓝图。
三星：Groq 3 LPU正在生产，订单量超预期！
3月17日消息，据韩国媒体Business korea报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片（Base die）将采用2nm工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。
传英伟达Groq LPU将对华出口！
3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，人工智能（AI）芯片大厂英伟达正…
SK集团会长：DRAM短缺将持续至2030年！
据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。