
据路透社等多家外媒报道,韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测,由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度,全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。
崔泰源指出,人工智能(AI)需要GPU,而GPU需要大量的高带宽内存(HBM),生产HBM则需要使用大量的DRAM晶圆。因此,DRAM产业至少需要“四到五年”来增加晶圆产能。
他补充称,“不管到哪里,情况都是一样,即使我们在韩国之外建立产能,也需要同样的时间”。因此,他认为,目前的短缺情况预计将持续到2030年,基础DRAM晶圆的短缺幅度将超过20%。
对于是否计划扩大海外制造据点的产能以应对需求增长的问题,崔泰源表示,SK海力士目前将专注于韩国新建晶圆厂来扩大产能,因为足够的电力与水资源供应和生态系统仍是海外扩张的主要障碍。
“目前问题不是资金或政府补助,而是能源与水资源,以及当地是否有合适的生态系统”。崔泰源说道。
因为DRAM产能扩张速度有限,SK海力士将首先专注于稳定DRAM芯片价格。崔泰源还透露,SK海力士正准备提出稳定价格的措施,但未进一步说明,仅表示“我无法在此宣布,但我们的CEO将会公布一项关于如何稳定DRAM价格的新计划”。
不过,崔泰源也承认,SK海力士不能过于聚焦HBM,而放任通用DRAM的紧缺。“如果我们太过聚焦于HBM,常规DRAM将变得更稀缺,进而冲击智能手机、笔记本电脑等现有产业。”
目前三星和美光都已经宣布,他们的HBM4已经披露出货。外界预计他们都获得了英伟达的大单,将会威胁SK海力士在HMB市场的霸主地位。
当被问及在未来的价格压力与竞争下,SK海力士在HBM市场的主导地位是否将被削弱时,崔泰源说,“我们将尽力而为”。
崔泰源还透露,他将与英伟达CEO黄仁勋等科技巨头进行会面洽谈。他说,“英伟达是我们主要客户之一,我希望会面进行,我也计划与其他公司会面”。他还提到台积电是“非常好的合作伙伴”,并指出,“没有台积电,几乎不可能开发出解决方案(比如Vera Rubin)”。
对于中国本土存储产业的发展,崔泰源表示,“我了解中国市场也遭遇存储供应短缺问题,在此情况下,他们还能向中国以外市场销售产品,令人印象深刻,取决于中国企业的政策,新的竞争或许已崛起。”
谈到在美国上市美国存托凭证(ADR)的可能性,崔泰源认为,此举有助于将SK海力士的股东基础拓展至韩国以外,增加接触美国及国际投资者的机会,并强化全球影响力。
至于中东地区冲突升温、导致全球能源价格飙升所带来的影响,他则回应称,这个情况带来了很大的困难,能源价格飙升迫使SK集团寻找足够的替代能源以维持营运。
编辑:芯智讯-林子
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