英伟达Roadmap：Feynman GPU、Rosa CPU将陆续登场

3月18日消息，英伟达的最新Roadmap显示，其计划在2027年推出升级版的Rubin Ultra平台、Groq LP35 LPU和Kyber机架，并在2028年推出Feynman GPU、Rosa CPU、LP40 LPU，NVLink 也将走向铜线/光学双轨。

据介绍，Rubin Ultra将采用四个计算小芯片（chiplet），并搭载1TB容量的HBM4E内存。此外，这些GPU加速器将搭配新一代的Groq LP35 LPU，并支持NVFP4数据格式。预期到2028年的Feynman世代时，会推进至LP40 LPU设计，并通过NVLink进行连接。

在机架系统扩展部分，英伟达在GTC大会上展示了最新一代Kyber机架，这是专为Rubin Ultra计算节点设计的系统，预期将于2027年导入，并搭载容纳576颗NVIDIA Rubin Ultra GPU的高密度平台。

从蓝图来看，NVIDIA会维持Kyber与Oberon（为Blackwell世代产品，主要用于铜线Scale-up）构架双轨制，到2028年的Feynman世代，Kyber系统将接替Oberon成为超大规模扩展的主要设计，并从NV144规模扩展到NVL 1152的规模。

新型的Kyber机架采用垂直插入设计，而非水平托架，并预设使用液冷散热。根据官网介绍，Kyber机架将计算刀锋（compute blade，即轻薄型的服务器模块）如同书架上的书本般垂直旋转排列，Kyber每部机箱最多可容纳18组运算刀锋，再通过无线中介背板在机箱后方整合专用NVLink交换刀锋，使其成功在单一机架中连接多达144个Rubin Ultra GPU（通过NVLink 7交换器互连），突破传统铜缆连接的距离限制。相较采用72颗Blackwell GPU的Oberon NVL72机柜，Kyber NVL144机柜整体性能至少提升4倍。

▲Kyber机架的中板（Midplane）。

到2028年，英伟达将退出Feynman GPU，将带来两大亮点，一是采用晶粒堆叠（die stacking）、二是定制化HBM内存，意味着需要更高密度的Chiplet设计与3D堆叠。

Rosa CPU则是NVIDIA自行开发的下一代处理器，主打极致单线程性能，而Rosa的出现也显示NVIDIA已将CPU开发周期从原本约四年缩短至两年，与AMD和英特尔等主要CPU厂商看齐。

英伟达CEO黄仁勋指出，Feynman也会搭配新的LP40，并推出全新Rosa CPU、BlueField-5以及新一代SuperNIC CX10；至于Kyber机架，则有铜互连和CPO两种Scale-up版本，他强调「我们将首次同时透过铜与CPO进行系统扩展」。

面对市场对未来互连技术的关注，无论是“铜线是否仍然重要”，或是“是否打算透过光学进行Scale-up与Scale-out”，黄仁勋称答案都是“Yes”。同时他也向生态系伙伴喊话，不管是铜线、光学还是CPO，“我们都需要更多产能！”

编辑：芯智讯-林子