3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。
据路透社报道，日本政府于3月10日根据首相高市早苗的成长投资策略设定新目标，拟于2040年将国内生产的半导体销售额提高至40万亿日元，借此追赶全球竞争对手，并把握人工智能（AI）热潮商机。
3月11日，半导体封测大厂南茂科技发布公告称，董事会决议以新台币8.8亿元取得显示面板大厂群创位于台南科学园区的部分厂房与附属设施，做为未来营运与生产用途。
3月10日，英伟达CEO黄仁勋在官方博客发表署名文章，介绍了他今年在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛（WEF）首度提出的“5层蛋糕”（five-layer cake）框架，并阐述每一层的发展与限制如何塑造整体AI经济，以及各层间的相互强化为何日益重要。
近日，全栈组合辅助驾驶系统提供商鉴智机器人 (PhiGent Robotics) 正式宣布，其基于地平线征程®6B芯片打造的PhiGo Entry行泊一体方案，量产定点累计突破300万套，即将开启大规模交付。这一里程碑式成果，不仅印证了征程®6B在普惠级智驾市场的核心竞争力，更彰显了地平线与生态伙伴协同推动智驾技术平权、让辅助驾驶成为汽车标配的实力，标志着高性价比行泊一体方案正式成为智能汽车基础门槛，全民智驾时代加速来临。
3月10日，海信举行了主题为“RGB-Mini LED换代风暴 越级而至”的新品发布会，正式推出搭载海信全新RGB-Mini LED技术的性能旗舰电视E7S Pro。这款新品凭借光源底层重构的技术突破、全维度的配置升级与沉浸式的体验创新，成为2026年旗舰电视的版本答案，不仅打破了传统单色背光显示技术的物理天花板，更以主流旗舰价位带来越级的视听体验，推动电视行业正式迈入RGB-Mini LED新时代。本次发布的海信E7S Pro 涵盖100、85、75、65英寸四个黄金尺寸，3月10日开启预售，3月25日全网正式开售。
3月10日消息，据彭博社报道，苹果（Apple）公司近年来持续推动的iPhone制造供应链多元化已经达到了一个重要的里程碑，苹果在印度制造的iPhone的产量将达到其全球制造总量的25%。
3月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2026 年2 月营收报告，合并营收约为新台币3,176.57 亿元，较1月环比下滑了20.8%，较2025年同期则增长了22.2%。累计2026年1-2月营收约为新台币7,189.12 亿元，同比增长了29.9%。
3月10日，OPPO通过官方商城发布公告，宣布自3月16日0:00起，将将针对部分已发售产品进行价格调整。
2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该方案可消除许多常见的集成挑战，降低传统射频设计固有的复杂性、成本和风险。在恩智浦软件和业界领先的eIQ AI工具支持下，i.MX 93W还有助于实现更紧凑的产品设计，加速物理AI应用的上市进程。
3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。
3月10日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，已成功开发出最新的基于第六代10nm级（1c）工艺技术的16Gb LPDDR6 DRAM 。
