特斯拉AI芯片生产计划调整，导致DeepX下一代AI芯片将延后半年量产

3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。

根据业界消息，原定于2026 年4 月进行的多项目晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）生产已经延后，这项变化将影响到品质测试的时间，预计不会早于2026 年第三季开始。DeepX 原本计划在2026 年第二季开始量产DX-M2，但随着MPW 的延迟，量产时间也随之推迟。

业界人士指出，这项延迟主要源于三星电子大客户——特斯拉的生产计划变更导致所导致的连锁反应。 DeepX 的DX-M2 是首个使用三星2nm制程的外部客户芯片，而特斯拉也在使用三星2nm制程开发其AI 晶片AI6。由于特斯拉的MPW 延迟直接影响了DeepX 的生产进度。

虽然特斯拉尚未公开MPW 延迟的具体原因，但业界观察人士推测，可能与特斯拉自动驾驶车辆和人型机器人所需的芯片的量产时间表，以及超级电脑投资计划有关。三星电子一位主管拒绝对此事发表评论，表示公司无法确认与客户相关的事项。

此前的消息显示，特斯拉最近指派一位高阶采购主管前往三星电子，讨论扩大AI6 晶片的晶圆产能。根据之前的协议，生产量约为每月1.6 万片晶圆，正在讨论的额外产能约为2.4 万片。如果新协议最终确定，总产量可能达到每月约4 万片晶圆。

DeepX 的DX-M2 是其生成式AI 加速器，设计用于AI数据中心的工作负载，能够处理高达1,000 亿个参数的模型。预计其功耗最高可达5 瓦，计算性能为每秒80万亿次运算。该处理器支持低功耗DRAM 标准LPDDR5X 做为内存。

根据业界消息，DeepX 尚未收到DX-M2 的订单，通常客户在测试样品芯片后才会下订单。因此，预计在2026 年量产开始后，才会有实质的收入贡献。 DeepX 的客户包括三星电子（用于Exynos 2100）、现代汽车集团的机器人实验室（MobED）和英特尔（Intel，某些Core i5 型号）。

消息显示，DeepX 公司最近还向百度供应了4 万颗DX-M1 芯片及模组。根据报导，DX-M1 芯片的价格约为每颗 20 到50 美元，而模组的售价为50 到100 美元。根据这些价格，这次出货预计产生的收入在80 万到400 万美元之间，约占DeepX 今年1,700 万美元收入预测的5% 到24%。

编辑：芯智讯-林子