Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

半导体面板级封装领导设备制造商Manz 亚智科技与SEIKO EPSON株式会社（以下简称Epson）宣布建立策略合作，结合Manz 亚智科技在设备开发、制程整合及系统软体的实务能力与Epson 业界领先的精密喷头与墨滴控制的核心技术，联手开发Lab-to-Fab（从研发到量产）的一系列高精度喷墨系统整合解决方案，目标加速技术导入与量产化，协助半导体生产弹性化与良率稳定性，并缩短新应用从验证到量产的时程。

双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心，作为「开放式验证与量产导入平台」，提供材料验证、应用评估、客户打样及制程重复性验证等服务，支援从材料筛选、制程开发到量产前导入的各阶段技术验证。客户及合作伙伴可透过此平台的一系列高精度喷墨印刷设备，迅速验证关键零组件的相容性、材料配方与制程参数，优化新型应用的制程参数，加速喷墨技术在生产线的量产导入。

Manz 亚智科技开发之喷墨系统具高度材料相容性与制程弹性，能精准控制导电墨水、光阻及多种功能性墨材于各类元件与基板表面喷印，用于制作2.5D/3D天线导电线路、散热层与键合层，满足制造射频积体电路（RFIC）、电源管理积体电路（PMIC）及矽光子 CPO 等先进制程的需求，为半导体制造商提供兼具生产效率与成本优势的先进封装与新型晶片架构制造路径。

Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“结合 Manz 在设备与制程整合的实务经验与 Epson在喷墨印刷领域的技术，我们共同打造从研发验证到量产的一系列解决方案，协助客户产业化新应用并提升制程可重复性与生产效率。我们的研发中心亦将作为喷墨印刷于半导体产业应用的持续创新研发基地，汇聚材料、喷头与关键零组件伙伴，共同推动技术并实践量产。“

Epson 喷头事业部总经理Shunya Fukuda指出：“高精度喷墨印刷加法制程成为半导体封装的重要技术之一，有望成为推动半导体封装演进的关键技术基础。Epson 具备高精度墨滴控制技术，以及多元产业的量产经验，将与 Manz 亚智科技共同打造从实验室到量产皆能无缝衔接的制造设备，并期望为半导体产业的永续发展做出贡献。”

此次策略合作标志着朝向更灵活、高效与永续的半导体制造模式迈进。Manz 亚智科技与 Epson 通过整合核心技术与产业资源，将为全球客户带来具差异化竞争力且可量化的制程效益。

图一：RDJet 100 ─专为验证半导体先进封装金属化制程中的功能性墨水和基板而设计的实验室设备。

图二：ICJet系列 ─ 用于半导体前、后段制程的量产设备，适用于晶圆和面板级封装。

图三： Manz 亚智科技与 Epson 携手提供适用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 导电线路、散热与键合层喷墨系统整合解决方案，推动半导体制程量产化与制程革新。

关于Manz亚智科技

Manz 亚智科技提供基于化学湿制程、电镀、喷墨列印、自动化及软体整合核心技术的半导体设备与解决方案。我们的核心技术应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。透过系统解决方案、代工制造及销售代理，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。