美国客户推进1.6T规格，稳懋200G PD预计4月量产出货
4月3日消息，砷化镓晶圆代工厂稳懋近日公布的业绩快报显示，今年2月营收环比增长0.4%、同比增长25.9%。1-2月营收同比增长25.3%。受益于AI光通讯贡献逐步提升与卫星拉货动能发酵，市场看好稳懋今年和明年增长趋势明确，今年毛利率有望自前一年低点大幅回升逾7个百分点、重返31%以上。
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南亚科技Q1营收暴涨582.91%！
4月2日，DRAM大厂南亚科技公布了2026年3月份营收快报。南亚科技3月自结合并营收为新台币181.70亿元，同比暴涨560.04%、环比增长16.42%。累计2026年1-3月合并营收为新台币490.87亿元，同比暴涨582.91%，环比增长63.1%，创单季新高。
邑文科技启动IPO辅导，加码设备自主研发
4月2日，证监会辅导备案信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）已正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作。公司分别于2026年3月25日、3月26日与平安证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签订辅导协议，聘请两家券商作为联合辅导机构。这标志着这家成立于2011年、从设备翻新起步并成功转型为自主研发的半导体设备企业，正式向A股发起冲击。
日本材料大厂宣布涨价30%！
日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。
南亚科技Q1营收暴涨582.91%！
4月2日，DRAM大厂南亚科技公布了2026年3月份营收快报。南亚科技3月自结合并营收为新台币181.70亿元，同比暴涨560.04%、环比增长16.42%。累计2026年1-3月合并营收为新台币490.87亿元，同比暴涨582.91%。
韩国厂商开发X光自动化在线检测系统，瞄准HBM与玻璃基板TGV制程
4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。
美光：DRAM缺货将持续至2027年，制造设备产能不足成新瓶颈！
4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
蓝思科技：AI服务器在手订单饱满，人形机器人+机器狗出货超1万台
3月30日晚间，蓝思科技（300433.SZ）发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入744.1亿元，同比增长6.46%；归母净利润40.18亿元，同比增长10.87%；扣非归母净利润38.35亿元，同比增长16.71%，业绩连续4年稳步增长。
“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。
中国AI芯片市场出货量Top10：英伟达份额腰斩，本土厂商拿下41%！
4月2日消息，根据路透社援引市场研究机构IDC最新的研究报道称，在2025年的中国云端AI加速器市场，中国本土的GPU和AI芯片厂商占据了近41%的市场份额，曾经在中国市场占据主导地位的英伟达的份额几乎腰斩。同时，报告还公布了7家国产AI芯片厂商的出货量排名。
IBM携手Arm开发双构架硬件平台，瞄准AI与数据密集计算需求
当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。