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月5日消息，据外媒Bigtechnology报道，亚马逊AWS位于巴林和迪拜的数据中心由于受到伊朗的打击，截至目前依然没有恢复正常。

4月3日，微软（Microsoft）宣布将在2026年到2029年间在日本投资1.6万亿日元（约100亿美元），以扩建人工智能（AI）基础设施并加强与日本政府在信息安全领域的合作。

从科技大厂追觅科技公布震撼业界的200万颗算力卫星组网计划，到“瑶台”算力基站搭载快舟十一号火箭冲天而起，追觅生态的太空野心正一步步走向现实。时隔不到一个月，追觅孵化的太空算力企业——奇点图谱再度亮相行业盛会。

4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。

4月3日，小米公司发布公告称，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。

根据研调机构counterpoint报告，目前主流HBM仍采用微凸块（micro-bump）搭配热压键合（TCB）进行芯片连接，并已支持12至16层堆叠。然而，随着未来HBM朝20层以上发展，微凸块在信号完整性、功耗与散热表现上的限制逐渐浮现，使产业开始寻求新的解决方案。

4月3日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期收入预计将保持在1000亿韩元以下。