联发科天玑9600 Pro曝光：“2+3+3”三丛集架构，主频高达5GHz！
4月8日消息，联发科正在筹备其下一代旗舰芯片天玑9600系列，预计将于今年下半年正式发布。与以往的单旗舰策略不同，此次联发科将同步推出天玑9600与天玑9600 Pro两款型号，直接对标高通的骁龙8 Elite Gen 6系列。
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摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配，高效支撑长程任务与代码生成
4月8日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配，提供推理部署和训练复现全流程支持。
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。
村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
4月8日，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS） IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）。
AI热潮持续，先进封装设备需求旺盛
4月8日消息，受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
三星SSD控制器导入RISC-V架构，降低对于Arm依赖
4月8日消息，据Wccftech报导，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次导入基于RISC-V构架的CPU核心，借此以降低对Arm的依赖。
官宣！英特尔加入马斯克TeraFab项目
当地时间4月7日，英特尔公司通过社交媒体平台“X”宣布，很荣幸能加入埃隆·马斯克（Elon Musk）的TeraFab项目，将帮助SpaceX、xAI以及特斯拉重构硅晶圆厂技术。
思科CEO：太空数据中心是必然趋势，我们正在积极准备！
4月7日消息，全球网络设备大厂思科（Cisco）CEO Chuck Robbins近日接受媒体专访时表示，太空数据中心不仅是绝对可行的解决方案，更是未来的必然趋势。面对AI爆发性成长带来的基础设施建设挑战与全球网络碎片化危机，思科也正在积极布局，以维持其在科技转型期的领先优势。
朱一明拟减持兆易创新不超1.6%股份，套现约28亿元
4月7日晚间，兆易创新（603986.SH）发布公告称，公司控股股东、实际控制人朱一明“因个人资金需求”，计划自2026年4月30日至2026年7月29日期间，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份不超过1121万股，约占公司总股本的1.60%。
国民技术宣布涨价20%！
根据最新曝光的涨价函显示，国产芯片厂商国民技术已于3月26日向客户发出了价格调整通知函，宣布将自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调。
炸裂！香农芯创Q1净利预增超67倍
4月7日晚间，存储厂商香农芯创公布了强劲的2025年度业绩快报及炸裂的2026年一季度业绩预告。
威刚2026年一季度营收同比增长163.5%
4月7日，存储模组大厂威刚公布了3月营收快报，当月营收金额首度突破100亿新台币，达到了105.4亿元新台币的历史新高，同比暴涨181.5%。