亚马逊拟对外销售自研芯片，营收或将突破500亿美元
当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
Rapidus分析中心及Chiplet解决方案中心建成
4月11日，日本晶圆代工初创企业Rapidus正式宣布开设的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本经济产业大臣赤泽亮生、北海道知事铃木直道和千岁市市长横田龙一出席了仪式。
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。
台积电北美封装解决方案主管：先进封装仍是瓶颈！
随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。
韩国起亚拟将Atlas人形机器人引入工厂，打造新一代纯电汽车
4月10日消息，据路透社报道，韩国现代汽车集团旗下起亚汽车宣布，计划于2029年开始在其美国工厂部署Atlas人形机器人，用于打造全新设计的“软件定义汽车”（SDV）。
英特尔与谷歌深化合作，共同推进AI基础设施建设
4月9日，英特尔与谷歌（Google）宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一…
估值249亿元！英伟达入股SiFive，数据中心CPU进入“三国时代”
2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。
388.7亿元！长电科技营收再破纪录，稳居全球封测第三！
4月9日晚间，半导体封装测试龙头长电科技发布了2025年年度报告。财报显示，在AI算力、汽车电子等需求驱动下，2025年长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。
戴尔CEO：AI内存需求将暴增625倍，供需失衡将持续至2028年
4月9日消息，戴尔科技集团创始人、董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔（Michael Dell）近日在出席美国银行（Bank of America）举办的“顶级CEO视角”系列访谈时发出预警称：预计到2028年，全球人工智能（AI）加速器领域的总内存需求将较2023年激增625倍，而供给端的产能扩张严重滞后，供需失衡的格局预计将持续至2028年。
美国FCC拟全面封杀中国实验室！中方回应
当地时间4月8日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将于4月30日的公开会议上就一项新提案进行表决，计划全面禁止所有中国境内的实验室为出口至美国的智能手机、相机、电脑及物联网设备等电子产品提供FCC标准下的检测与认证服务。这一举动标志着美国在科技和通信设备领域对中国的封堵进一步升级。
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
2026年4月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。SC126AT基于CARSens-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel、PixGain HDR等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。
成熟制程需求回暖，世界先进一季度营收同比增长4.87%
4月9日，成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布内部自行结算3月营收快报，当月营收约为新台币49.41亿元，同比增长7.29%，环比增长38.04%。