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4月2日消息，由于内存的持续供不应求和价格飙升导致智能手机成本大涨，多家智能手机厂商开始相继对产品进行涨价，导致市场需求显示出降温的迹象。这也导致联发科、高通减少了4nm芯片的投片量，其中联发科4nm投片量较去年下滑了约15%。

4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。

当地时间2026年4月1日，英特尔公司和阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议，英特尔将以142亿美元回购其在与位于爱尔兰的英特尔Fab 34工厂相关的合资企业中未持有的49%股权。

4月1日，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）社长兼CEO作岛史明接受《日经新闻》采访时表示，京瓷位于鹿儿岛县川内工厂厂区内的新厂房将改为生产车用、半导体制造设备用陶瓷零件，将在今年秋天开始进行生产。

4月1日晚间，国产晶圆代工大厂中芯国际发布公告，董事会于2026年4月1日根据2024年股份奖励计划授出1830万个限制性股票单位予6091名承授人。

近日，国内集成电路领域良率管理领导厂商东方晶源通过官方微信公众号宣布，公司凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。

4月1日，微软（Microsoft）公司宣布，将在新加坡投入55亿美元，持续扩充云端与人工智能（AI）基础设施，投资期自2025年延续至2029年底。