康盈半导体亮相CFMS 2026：加速存储产业布局，助力构建端侧AI新生态
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。
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突发！长鑫科技IPO中止！
2026年3月31日，根据上交所官网披露的信息显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）科创板IPO中止，原因为财务资料已过有效期。
台积电2nm窃密案将于4月27日宣判
3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日在中国台湾智慧财产及商业法院审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。
中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年？
2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。
中微公司年营收突破123亿元，薄膜设备成增长新引擎
3月30日晚间，国产半导体设备龙头中微公司披露的2025年度财报显示，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，创下历史新高；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。
亚马逊AWS宣布2031年前在韩国投资7万亿韩元
3月31日，亚马逊云端服务（AWS）韩国公司宣布计划在2031年前在韩国投资7万亿韩元，用于扩大人工智能（AI）与云端基础设施布局。这笔新增投资将加上AWS韩国原订投入的5.6万亿韩元，使其在韩国累计投资达12.6万亿韩元，成为全球云端服务供应商在韩国的最大投资。
韩国AI芯片公司完成4亿美元融资，估值超23亿美元
3月31日消息，据外媒Theregister报道，韩国人工智能（AI）芯片初创公司Rebellions 在IPO 前获得了4亿美元的融资。这笔融资由未来资产金融集团与韩国国家成长基金领投的融资，将助力Rebellions扩大在美国、日本、沙乌地阿拉伯与中国台湾的布局，并支撑其主打企业与主权云市场的RebelRack 与RebelPOD计算平台的部署。
戴尔CFO揭秘：AI服务器营收从零到250亿美元，仅用了两年！
3月31日消息，近日《财富》杂志在美国纽约拜访了在戴尔公司工作了27年的首席财务官（CFO）大卫·肯尼迪（David Kennedy），深入了解这家曾被视为在后PC时代面临转型压力的PC大厂，如何在短短2年内从零打造出规模达250亿美元的AI基础设施业务，并将公司全年营收推升至1,135亿美元的历史新高。
净利大涨49.47%！兆易创新56亿订单在手，已锁定57亿DRAM晶圆供应！
3月30日晚间，在AI需求爆发与半导体行业周期向上的双重驱动下，国产芯片大厂兆易创新交出了一份不错的2025年度财报。
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单！
3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。
中微公司15.76亿元并购杭州众硅，补强湿法设备
3月30日晚间，中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。据股权评估结果，此次交易对价约15.76亿元。
需求转弱、供给承压，预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8%
3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。