智源FlagOS AI训练”全要素”验证：摩尔线程MTT S5000精度超越国际主流基线
近日，北京智源人工智能研究院（简称：智源研究院）正式发布重磅验证成果：六款AI芯片、三大模型、同构+异构千卡——众智FlagOS以统一技术栈完成AI训练“全要素”验证。
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海康威视宣布涨价！
3月27日，安防监控巨头海康威视向客户及合作伙伴发出《产品调价公告》，宣布将对部分产品价格进行涨价。
晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
铠侠、SK海力士突遭“337调查”！
当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。
广告嘲讽用户是狗，罗技中国致歉！
3月26日，抖音平台“罗技 G 官方旗舰店”官方账号发布了一则关于鼠标宣传推广视频，讽刺喜欢买降价鼠标的用户是“狗”，引发众多网友愤怒批评。
恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
3月26日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先进感知系统已成为关键使能技术，而高分辨率雷达感知则是其基础技术之一。雷达传感器不仅需要提供更高的分辨率、更强的动态范围和更远的探测距离，同时还必须满足大规模量产要求。
谷歌扔出技术核弹，内存需求将崩塌？
全球AI算力竞赛出现重大技术拐点！
传长鑫科技2025年营收550亿元，净利30亿元
3月26日消息，据业内人士爆料，受益于DRAM芯片市场的持续供不应求与价格暴涨，长鑫科技2025年营收将翻倍增长至550亿元，净利预计为30亿元，符合之前给出的业绩指引。
2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%
3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。
美光台湾铜锣厂揭牌，预计2027年量产
3月26日，美国DRAM大厂美光科技在中国苗栗铜锣厂区举行揭牌典礼，象征着美光斥资18亿美元正式完成对力积电铜锣厂区收购后进入了新的发展阶段。
晶合集成2025年营收108.85亿元，同比增长17.69%
3月26日晚间，国产晶圆代工大厂晶合集成发布2025年度业绩报告，营业收入约108.85亿元，同比增加17.69%；归属于上市公司股东的净利润约7.04亿元，同比增加32.16%；基本每股收益0.36元，同比增加33.33%。
华虹半导体2025年营收同比增长20.18%
3月26日，国产晶圆代工大厂华虹半导体发布了 2025 年年度报告。财报数据显示，该公司全年实现营业收入172.91亿元，同比大幅增长20.18%。然而，归母净利润仅为3.77亿元，同比下降1.04%；扣除非经常性损益后的净利润为2.29亿元，同比下降6.66%。这一增利不增收的反差，折射出公司在产能扩张周期中的盈利压力。