华虹半导体2025年营收同比增长20.18%

3月26日，国产晶圆代工大厂华虹半导体发布了 2025 年年度报告。财报数据显示，该公司全年实现营业收入172.91亿元，同比大幅增长20.18%。然而，归母净利润仅为3.77亿元，同比下降1.04%；扣除非经常性损益后的净利润为2.29亿元，同比下降6.66%。这一增利不增收的反差，折射出公司在产能扩张周期中的盈利压力。

从区域收入结构来看，中国大陆及香港地区收入140.91亿元，占比82.19%，同比增长21.03%，为最大销售区域；北美区收入17.56亿元，占比10.24%，同比增长31.42%，增速最快。

从具体平台来看，独立式非易失性存储器平台销售收入同比增长44.2%，48nm产品出货占比大幅提升；模拟与电源管理平台销售收入同比增长41.4%，成为增速最快的品类。嵌入式非易失性存储器平台同比增长16.2%，实现40nm eFlash客制化产品风险量产；功率器件平台方面，1.6um IGBT产品投入占比快速提升；逻辑与射频平台的40nm超低功耗特色工艺也已进入量产。

从产能利用率来看，2025年华虹半导体总体产能利用率达到106.1%，8英寸和12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上。其中，华虹制造项目产能快速爬坡，截至2025年底，第一阶段产能目标已顺利达成，第二阶段设备持续搬入，计划于2026年第三季度达成全部规划产能目标。目前，FAB9（华虹制造无锡项目）单月投片量已超4万片。同时，华力微收购事项稳步推进，有望进一步整合优质12英寸产能资源。

然而，产能扩张也带来了显著的财务压力。华虹半导体2025年底债务规模显著扩张：短期债务由20.53亿元增至28.61亿元，长期借款由137.82亿元增至195.90亿元，长期应付款新增41.79亿元。资产负债率由28.67%升至37.00%，流动比率由3.73倍降至3.56倍，短期偿债能力趋弱。

在业绩承压的背景下，华虹半导体依然保持了高强度的研发投入。2025年全年研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，占营业收入的比例为11.53%，较上年提升0.11个百分点。

研发投入的持续加码推动了技术成果密集落地。截至2025年底，公司累计专利申请数达到10360件，累计专利授权数超4900件。在研项目聚焦40纳米特色工艺、40纳米嵌入式闪存、90纳米BCD、新一代功率器件等前沿方向，技术迭代节奏加快。

展望2026年，华虹半导体认为全球半导体市场有望继续保持增长态势，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，必将持续迸发澎湃活力。

华虹半导体董事会主席、总裁兼执行董事白鹏表示，面对新机遇，公司将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态，创造长久可持续的价值

编辑：芯智讯-林子