京瓷IC载板销售不振，京瓷新厂房改为生产陶瓷零件

4月1日，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）社长兼CEO作岛史明接受《日经新闻》采访时表示，京瓷位于鹿儿岛县川内工厂厂区内的新厂房将改为生产车用、半导体制造设备用陶瓷零件，将在今年秋天开始进行生产。

报道称，京瓷位于鹿儿岛县川内工厂厂区主要生产半导体相关零件、机械工具等产品，而该厂区的新厂房原计划在2023年秋天生产有机载板（包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板），但是因为京瓷的IC载板产品不适用于市场正持续扩大的AI服务器需求，导致需求低迷、销售不振，因而暂缓投产，最终决定变更生产品项。

此外，京瓷还将变更“表面声波滤波器”（SAW FILTER）发展策略，今后将停止智能手机应用的研发，将运营资源集中于车用、产业用途。作岛史明指出，在智能手机普及时期、虽对获利带来贡献，不过近年“中国厂商等竞争对手增加，价格竞争日益激烈”。

京瓷预计在4月30日公布2025年度（2025年4月-2026年3月）财报及2026年度（2026年4月-2027年3月）财测预估。

编辑：芯智讯-林子