邑文科技启动IPO辅导，加码设备自主研发

4月2日，证监会辅导备案信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）已正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作。公司分别于2026年3月25日、3月26日与平安证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签订辅导协议，聘请两家券商作为联合辅导机构。这标志着这家成立于2011年、从设备翻新起步并成功转型为自主研发的半导体设备企业，正式向A股发起冲击。

资料显示，邑文科技成立于2011年，总部位于无锡市新吴区，注册资本3.6亿元人民币。公司控股股东为廖海涛，其直接持有28.96%的股份。

经过十多年的发展，公司已从最初的设备翻新业务，成功转型为半导体前道工艺设备的自主研发制造商。公司现已成为国家级专精特新“小巨人”企业，并于2024年9月入选江苏独角兽企业名单。

在硬件设施方面，公司配备了3000平方米全特气通入千级无尘实验室和8000平方米万级洁净无尘装配车间，为产品研发和制造提供了高标准的环境保障。

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，核心产品包括刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备。公司产品广泛应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。、

经过多年研发创新，公司已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，产品线覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。

凭借技术实力和工艺积累，邑文科技已获得多家下游龙头企业及科研院所的认可。主要客户包括：比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究、中科院微电子所等国内知名企业和科研机构。这些客户的认可，反映了公司在技术水平、工艺质量、供应链管理等方面的综合实力。

编辑：芯智讯-林子