性能比肩GPT-4o！国产AI大模型DeepSeek-V3发布：成本仅为GPT-4o二十分之一
12月26日，深度求索官方微信公众号推文称，旗下全新系列模型DeepSeek-V3首个版本上线并同步开源。国外独立评测机构Artificial Analysis测试了DeepSeek-V3后表示，“DeepSeek-V3超越了迄今为止所有开源模型。”更为关键的是，该模型使用英伟达H800 GPU在短短两个月内就训练完成，并且仅花费了约558万美元。
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万业企业：拟择机出售富乐德全部股票资产
12月27日，万业企业发布公告称，为促进公司股东价值最大化，合理优化公司资产结构，公司拟在股东大会审议批准之日起12个月内，通过集中竞价和大宗交易方式出售目前持有的富乐德全部股票资产。
全球首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线
据大皖新闻报道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
总投资162.5亿元，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
据粤芯半导体通过官网微信公众号消息，12月28日，在广州开发区建区40周年之际，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。广州市相关领导也出席了该活动，共同见证这一历史性的时刻。
全球首个！半导体行业开源大模型SemiKong发布
荣耀完成股改并正式更名，将适时启动IPO
12月28日，荣耀通过官网发布公告称，荣耀终端有限公司已于2024年12月28日依法整体变更为股份有限公司，公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。
京元电子2025年资本支出创新高，扩大AI芯片测试需求
半导体晶圆测试厂京元电子于12月27日召开董事会，决议通过2025年资本支出新台币218.44亿元（约合人民币48.58亿元），另加计子公司在内，共计资本支出金额将达新台币233亿元（约合人民币51.82亿元），均创历年新高，主要布局人工智能（AI）芯片测试需求。
英伟达B300即将登场：288GB HBM3E，性能提升50%，TDP 1400W
12月28日消息，虽然英伟达（NVIDIA)新的B200系列处理器推出的过程中出现了良率、发热等方面的问题，但据外媒SemiAnalysis报导，英伟达新一代的B300系列处理器也即将登场，性能将提升50%。
碧桂园套现20亿元，长鑫科技估值仍超1500亿元？
12月27日晚间，碧桂园在港交所发布公告，宣布旗下一家间接非全资有限合伙企业作为卖方与买方合肥建长股权投资合伙企业（有限合伙）及长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）订立股份转让协议。据此，买方同意购买销售股权（相当于长鑫科技约1.56%的股本权益），总代价为20亿元。于出售事项完成后，碧桂园将不再于长鑫科技拥有任何权益。
H2O.ai宣布其AI大模型已经接近人类通用智能
当地时间12月26日，H2O.ai 宣布其 h2oGPTe Agent 以前所未有的 65% 的得分在 GAIA（通用 AI 助手）基准排行榜上名列前茅，超过了 Google Langfun Agent 的 49%、Microsoft Research 的 38% 和 Hugging Face 的 33%。
“向新2025”，BOE（京东方） “屏”实力赋能产业创新发展
生成式AI这个领域，商汤再拿国内第一
近日，权威研究机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 简称“沙利文”）联合头豹研究院发布《2024年中国GenAI技术栈市场报告》，商汤科技在11个GenAI厂商中超越阿里云、百度智能云和华为云，增长指数和创新指数均排名国内第一，在全球排名中仅次于亚马逊云科技。
