总投资162.5亿元，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线

据粤芯半导体通过官网微信公众号消息，12月28日，在广州开发区建区40周年之际，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。广州市相关领导也出席了该活动，共同见证这一历史性的时刻。

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫为签约竣工投试产活动致欢迎辞。他在致辞中表示，“粤芯三期项目能够作为本次活动的主会场，我们深感荣幸。日积月累迎来厚积薄发，涓滴细流中成波澜壮阔。三期项目顺利的建成投产是一个具有历史意义的重要时刻，是全体粤芯人、股东单位、以及各参建单位日夜奋战、共同努力的成果，更离不开国家部委、省市区各级政府和领导的亲自谋划、排忧解难和保驾护航。”

资料显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动正式启动。据介绍，该项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

时隔两年多之后，2024年12月28日，“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”正式建成通线，开启粤芯三期发展的新篇章！

编辑：芯智讯-浪客剑