• 7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程...
  • 5月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)的最新的预测指出,随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺,促使众多晶圆厂纷纷开启扩产,由此也...
  • 5月3日消息,半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英吋,一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会(SEMI)表示,许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃...
  • 11月24日消息,由于半导体产能持续供不应求,晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元,将创下历史新高,2022年...
  • 11月5日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新统计数据显示,今年第3季度全球半导体硅晶圆出货面积达36.49亿平方英吋,较第2季度再增加3.3%,再创历史新高。...
  • 9月16日消息,SEMI(国际半导体产业协会)于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022...
  • 5月29日消息,近日知名半导体市场分析机构SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告,报告称全球8英寸晶圆设备支出在2012年至2019年间曾长期徘徊在20亿至30亿美元,之后在202...
  • 根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示,2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间,2020年突破30亿美元,预估2021年...
  • 继美国半导体行业协会(SIA)发声之后,国际半导体产业协会(SEMI)在其官网发布最新声明,请求美国商务部将华为禁令延长120天。...
  • SEMI发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下的历史高点......
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