11月24日消息，由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。
SEMI表示，在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场的驱动下，今年全球半导体产值有望增长超过20%，设备市场也将随著增长超过30%。
SEMI指出，今年晶圆代工、存储、微处理器及功率元件厂商都将扩大投资，其中，存储产能将稳步增加个位数百分比。晶圆厂建设相关投资今年有望达到180亿美元，将创下历史新高纪录。
在2022年的69个晶圆厂新建/扩产计划中，SEMI表示，有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期2022年晶圆厂建设投资金额可望进一步逼近270亿美元，将续创历史新高。
编辑：芯智讯-林子
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