2021至2023年全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一

美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新公布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)季度报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圆厂预测报告》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加。报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。鉴于该行业的长期前景看好，半导体制造业投资的增加对于为多种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。”

SEMI《世界晶圆厂预测报告》按地区划分的开工建设的新半导体工厂/产线如下：

美国《芯片和科学法案》（U.S.Chips and Science Act）使该地区在新资本支出方面跃居全球领先地位，因为政府投资催生了新的芯片制造工厂和供应商支持生态系统。从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。

中国大陆新芯片制造工厂数量预计将超过所有其他地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

在《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东地区对新半导体工厂的投资预计将达到该地区历史最高水平，在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设。

中国台湾地区预计将开始建设14个新工厂/产线。

日本和东南亚地区预计将在预测期内分别开始建设6个新工厂/产线。

韩国预计将开始建设3个大型工厂/产线。

编辑：芯智讯-林子