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11月5日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新统计数据显示，今年第3季度全球半导体硅晶圆出货面积达36.49亿平方英吋，较第2季度再增加3.3%，再创历史新高。

9月16日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

5月29日消息，近日知名半导体市场分析机构SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告称全球8英寸晶圆设备支出在2012年至2019年间曾长期徘徊在20亿至30亿美元，之后在2020年超过30亿美元大关，今年设备支出预计将达到近40亿美元。

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。

继美国半导体行业协会（SIA）发声之后，国际半导体产业协会（SEMI）在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。

SEMI发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下的历史高点...