12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔巴尼纳米技术综合体）兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心，以支持世界上最复杂、最强大的半导体的研发。
12月5日，IBM通过官网发布新闻稿宣布，IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员携手成立人工智能联盟（AI Alliance）。但该联盟并不包括AI明星企业OpenAI，建立的目的也是为了打造开放的人工智能开发生态。
12月5日消息，当地时间周一，IBM公布了全新的量子计算芯片路线图，其中包括了名为“秃鹰（Condor）”的量子处理器，这是迄今发布的最大的基于Transmon的量子处理器，拥有1121个超导量子比特。
10月24日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，处理器大厂AMD将为IBM人工智能（AI）推理平台供应FPGA，这将成为明年AMD业绩增长的一大驱动力。而英伟达（Nvidia）仍将是明年AI芯片市场的领导厂商，但AMD有望自2025年开始有效缩短与NVIDIA在AI领域的差距。
8月23日，IBM研究实验室在《自然》期刊杂志上公布了其最新研究成果，研发出了一种全新的人工智能（AI）模拟芯片，能效可达传统数字计算机芯片的14倍，可大幅降低AI计算的功耗。
8月19日消息，面对人工智能（AI）加速计算，IBM在2022年就推出了自研的AIU架构的AI加速芯片Telum，用于其最新的IBM Z16大型主机，以满足企业级AI算力需求。
8月3日消息，据Theregister报道，英国内政部已向 IBM 提供了一份价值 5470 万英镑（7000 万美元）的合同，负责开发生物识别匹配平台，以支持其警察和移民部门根据指纹和照片数据数据库识别嫌疑人。
7月12日消息，据路透报道，IBM高层透露，正在考虑在其新的云端计算服务平台使用其自主研发的由韩国三星电子代工的人工智能（AI）芯片，以期降低成本。
当地时间2023年6月14日，IBM宣布了一项新的突破，首次证明了量子计算机可以在100多个量子位的规模上产生精确的结果，超越了领先的经典方法。目前该突破发表在科学杂志《自然》的封面上。
6月2日消息，据日本经济新闻报导，日本晶圆代工厂Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
5月18日消息，据《华尔街日报》报导指出，美国科技巨头IBM 和谷歌已承诺提供 1.5 亿美元，以支持美国芝加哥大学和日本东京大学从事量子计算研究，其中 IBM 捐助 1 亿美元，Google 则捐助 5,000 万美元，并且谷歌还将向研究人员提供其量子计算硬体设备。
