IBM宣布退出俄罗斯市场：已暂停在俄所有业务
据@央视财经 报道，IBM当地时间6月7日宣布，由于俄乌冲突，公司将退出俄罗斯市场。IBM公司首席执行官阿尔温德·克里希纳也表示，已经暂停了在俄罗斯的所有业务。当天，IBM公司的俄罗斯网站也显示“无法读取内容”。
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2021年美国专利申请50强：IBM第一，华为排名第五
近日，美国商业专利数据库(IFI Claims)发布最新专利报告，IBM在2021年申请了8621项专利，比上年下滑5%。三星电子位居第二，专利申请数量为6366项，比上年下滑1%。排在第三位的是佳能，申请了3021项专利，比上年下滑6%。
IBM与三星合作开发VTFET芯片技术：性能可提升200%
根据外媒报导，在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中，IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。该技术将晶体管以垂直方式堆叠，并且让电流也改以垂直方式进行流通，如此可使得晶体管数量密度再次提高之外，更大幅提高电源使用效率，并且突破目前在1nm制程设计上所面临的瓶颈。
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA单链还要小
11月25日消息，IBM中国近日发布一段题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频，对于IBM的2nm芯片进行了介绍。
IBM推出127量子比特的量子处理器
11月16日消息，目前全球都在争相研发更先进的量子计算机，希望实现量子霸权。IBM在量子计算机领域已投入多年，并处于领先地位。近日IBM又推出了全球首个超过100量子比特的量子芯片——Eagle，拥有127个量子比特。
IBM Power10处理器上市：7nm工艺180亿颗晶体管，15核心120线程
一年多前，IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在，它终于上市了！
英特尔3nm晶体管密度曝光：超越台积电2nm，碾压IBM 2nm
近日Digitimes发布的研究报告，也分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题，并对比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶体管密度情况。
格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元
根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。
大突破！IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术
5月7日消息，虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难，但是根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。
2020年在美专利申请TOP10企业：台积电首次进入前10，华为排名第9！
根据韩国媒体《ETnews》报导，韩国知识产权研究所于2月8日公布了2020年在美国申请专利最多的全球前十大公司。根据该报告显示，2020年全球企业在美国申请的专利达到了41万项，其中全球晶圆代工龙头台积电首次进入前十，排名第六，华为排名第九。
IBM中国研究院全面关闭
1月25日消息，拥有110年历史的“蓝色巨人”IBM正在调整中国的研发布局，从而更好地适应全球混合云和AI业务的发展。近日网传IBM中国研究院（IBM CRL）已经全面关闭。
IBM解决QLC闪存寿命问题，实现1.6万次擦写循环
得益于容量大、价格低的优势，如今越来越多的SSD硬盘转向QLC闪存，大家担心的主要是QLC闪存的寿命，具体来说就是P/E擦写次数，通常在1000次左右，而IBM现在解决了QLC寿命问题，做到了史无前例的16000次擦写寿命，寿命比SLC还强。
