格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元

根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。

报导指出，2014 年IBM 同意向格芯支付15 亿美元，使格罗方德收购IBM 旗下尚未获利的芯片制造部门。而在双方的协议当中，格芯还成为接下来10 年IBM 客制化电源控制IC 的独家供应商，如此以交换IBM 的知识产权使用权。另外，格芯当时还一并收购了IBM 位于纽约州East Fishkill、佛蒙特州Essex Junction 的两座晶圆厂。

而就在IBM 与格芯进行该交易的7 年之后， IBM 的法律部门对格芯提出一项付款的要求，要求格芯支出在与IBM 交易协议下所积欠的25 亿美元金额，并且威胁如果不支付该项欠款将提出诉讼。

对此，格芯对IBM 的损害赔偿要求表示了“高度质疑”，因为IBM 是在格芯可能进行公开上市（IPO） 的消息传出之后才提出这样的要求。格芯还表示，IBM 尚未对其声称的违反协议行为的情况提供任何事实的证据。格罗方德还强调，在收购了IBM 的相关资产之后，还投资了数十亿美元来开发先进的芯片制造技术。不过，格罗方德在2018 年决定不遵照IBM 过去所拟定的发展策略，于当年停止了相关先进制程的发展，并进一步的通知了IBM。

事实上，由于当前许多产业都在抱怨他们无法获得足够的芯片供应，这使得全球各国政府正准备为扩大对芯片生产的企业提供资金上的援助。其中，在母公司阿联酋国家主权基金管理者穆巴达拉投资公司的支援下，日前格芯传出拟在美国上市的消息，而且预估市值将达到300 亿美元。因此，市场猜测IBM 会不会借此机会提出相关要求，来在格芯的公开上市案中获取利益，甚至是期望能进一步参与到格芯未来的发展与经营，业界也都在密切观察中。

编辑：芯智讯-林子   来源：