日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
标签： IBM
IBM宣布将采用AI替代7800个工作岗位！
5月4日消息，随着以ChatGPT为代表的生成式AI技术的持续火爆，越来越多的企业开始引入AI来提升办公效率，甚至替代部分人类工作职位。近日，据外媒报道，当地时间周一，IBM公司宣布，将暂停招聘人工智能可以胜任的工作岗位，这表明AI技术正在改变人类的工作方式，人类员工将面临AI的竞争。
不只2nm！日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂
4月24日消息，据日本媒体报道，日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
格芯起诉IBM，称其非法分享知识产权和商业秘密
4月19日消息，据外媒报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。
美国政府携手三星、爱立信、IBM和英特尔开发下一代芯片
2月2日消息，据外媒报导，包括三星、爱立信、IBM 和英特尔等厂商正在联手研究和开发下一代芯片，而美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技大厂提供约 5000 万美元的资金，做为其“半导体的未来”计划的一部分。
2022年美国专利申请量排名：台积电/华为/京东方进入前十！IBM申请量大跌44%！
1月7日消息，根据 Harrity LLP 公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请量龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。
日本Rapidus扩大与IBM合作，将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片
据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
为现代AI计算打造？IBM AIU芯片：5nm制程32核心，230亿个晶体管
今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。
高达433量子位元，IBM 新一代量子处理器Osprey问世
11月10日消息，IBM 在量子运算领域又有新进展。近日IBM发布了新一代量子处理器「Osprey」，其拥有433 量子位元，是去年推出的IBM Eagle 处理器三倍多（Eagle 为127 量子位元）。
IBM发布Osprey量子芯片，拥有433个量子比特
11 月 10 日消息，IBM 在当地时间周三启动了 2022 年 IBM 量子峰会，会上宣布了量子硬件和软件方面的新突破性进展，并概述了其以量子为中心的超级计算的开创性愿景。
IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术
7月14日消息，根据外媒报导，IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布，在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破，成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品，例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过，在IBM 与东京电子提出新的技术之后，有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
