日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片

近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。

据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。

根据此前的报道，日本政府将为Rapidus提供700亿日元的补助，其他参与合资的8家日本企业的投资额总计也只有73亿日。该合资公司初步的投资将会在780亿日元左右（约合人民币39.3亿元）。显然这不到1000亿日元的投资，难以支撑其2030年前量产2nm制程的目标。

因此，Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆，以帮助其重启日本半导体制造业。

Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike在宣布与IBM合作的记者会上表示，这是个开始，并且将持续寻求日本政府支持，因需要投资数万亿日圆。

编辑：芯智讯-林子