日本晶圆代工厂Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术

6月2日消息，据日本经济新闻报导，日本晶圆代工厂Rapidus计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。

早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型。2022 年 12 月，Rapidus 与 IBM 达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。Rapidus于今年 4 月派出了第一批工人，并预计今年夏天将再派遣另一批工程师前往。

为了支持Rapidus实现在2027年开始量产2nm先进制程芯片的计划，日本政府于 4 月宣布，准备向 Rapidus 追加 2,600 亿日元（约 19 亿美元）的资金补贴。

报导指出，在日本政府目前也正在与美国政府积极合作，以提高其半导体技术能力。美国还与日本签署协议合作开发后续的半导体技术，以使其摆脱对于中国台湾计韩国半导体供应链的依赖，同时遏制中国大陆半导体产业的发展。

IBM CEO Arvind Krishna近期在接受媒体採访时表示，美国和日本将在先进半导体和量子计算机方面将持续更多合作。因此，认为日本很有可能取得成功。当被问及他是否认为日本能够成功重新获得其先进的半导体技术时指出，日本半导体产业投资充足，而且日本的半导体工程师正在努力工作，IBM 将提供技术，因此将有望获得成功。

编辑：芯智讯-林子