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传拜登政府即将向台积电等发放数十亿美元补贴!

1月29日消息,据《华尔街日报》报道,在美国2024总统大选即将展开之际,为了拉抬选情,美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头,金额达数十亿美元,预计未来几周内就会正式公布。

30亿美元!美国启动“国家先进封装制造计划”!

11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

美国芯片法案“护栏规则”正式公布:限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力

近日,美国商务部(BIS)正式公布了实施《科学与芯片法案》(以下简称“芯片法案”)配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款:第一,禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力;其次,限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。

美国商务部:已有460多家公司申请了527亿美元的“芯片补贴”!

8月11日消息,据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

已宣布的在美国新建半导体工厂计划,目前仅有30%破土动工

6月29日消息,据外媒 Barron’s 报道,KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现,民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了,因为投资金额有望继续攀升,接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。

美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程

6月25日消息,据彭博社报道,当地时间本周五,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。

台版“芯片法案”细节出炉:适用对象、抵减规定、申请程序一次了解清楚

5月6日消息,近日,中国台湾史上最大投资抵减租税优惠“台版芯片法案”(产业创新条例第 10 条之 2)细节出炉。据当地勤业众信联合会计师事务所税务部会计师戴群伦介绍,刚出炉的子法草案,新增“前瞻研发支出”及“先进制程设备”两大投资抵减优惠措施,明确了适用范围、申请程序与期限、审查机制及相关事项。