传台积电亚利桑那州第三座晶圆厂6月开工

2月17日消息，为了对冲美国总统特朗普计划祭出的对台加征关税措施所带来的风险，市场传言台积电可能将加快位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂的建设计划，以及最快于今年6月举行开工仪式，届时将邀请美国官员出席，展示台积电扩大在美国投资的决心。

在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，正式就任美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国，并计划在关税来取代美国之前的“芯片法案”补贴协议。

特朗普称，“在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片征收关税......将这些必需品的生产归还给美国”。

“他们离开这里，去了台湾，顺带一提，台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想像（前总统）拜登实施的荒唐计划（芯片法案）那样，补助他们数十亿美元。”特朗普说道。

特朗普表示：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。

特朗普此前还曾暗示，控制着全球一半以上定制芯片市场的台积电从美国“偷走”了这项业务（芯片制造），并指责中国台湾政府依赖美国的安全支持而不支付任何费用。

近期已有传出消息称，在美国特朗普政府威胁对中国台湾生产的芯片加征关税的影响下，台积电计划进一步扩大对美国的投资，并为2nm工艺在美国量产做准备。

现在，又传出台积电加快了亚利桑那州第三座晶圆厂的建设计划，或将推动2nm制程更早地在美国量产，这也与之前的传闻相呼应。

根据台积电双方的规划，台积电将投资650亿美元在亚利桑那州建设三座晶圆厂，包括：一期的4nm晶圆厂，目前已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到2028年。两座晶圆厂完成随后，总计将年产超过60万片，算换至终端产品市场价值上涨超过400亿美元。三期晶圆厂将生产2nm以上先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产，但没有具体的动工时间。

此前，美国拜登政府与台积电签署协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，从而支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造工厂，进而推动关键芯片在美国本土的生产。

今年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时确认，台积电已于2024年第四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美国投资计划提供已经敲定的补贴资金。

但是，从特朗普政府的表态和最新的传闻来看，特朗普政府可能会削减后续的补贴资金，通过关税措施来要求台积电继续扩大在美国的投资。

天风国际分析师郭明錤17日评论称，特朗普公开此前喊话是为谈判布局，需看懂弦外之音。特朗普真正想传递的信息是美国先进制程制造落后于中国台湾的严重性，并急于解决；因此，不需要纠结特朗普发言字面意思，以关税为例，台积电每年出口美国芯片的金额低于其单月营收，且能将关税成本可以转嫁给客户，故可忽视关税影响。但这不代表台积电能用“接受关税”的方式来回应特朗普发言，因为特朗普仍有诸多手段能逼台积电回谈判桌。

郭明錤认为，双方谈判关键在于特朗普的目标vs.台积电的底限。特朗普的目标是在任期内强化美国的先进制程制造能力，尽快看到成果；而台积电的底限则是确保制造know-how（产线与设备参数）与研发活动留在中国台湾。因此，双方未来谈判的目标是，必须在“美国本土制造”与“技术根留台湾”的落差之间找到共识。

编辑：芯智讯-浪客剑