2月3日消息,据路透社报导,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus的董事长东哲郎2日接受专访表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预估有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,具体将在今年3月敲定试产产线的兴建地点,并且首先将在春天结束前招聘70-80人。
1月6日消息,据日经新闻报导,正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示,日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知,双方将进一步加强合作。
据彭博社最新报导,Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
据日本经济新闻12月6日报道,在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后,新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。