日本晶圆代工厂Rapidus宣布，已和美国科技巨头展开芯片供应协商
7月25日消息，据日经新闻24日报导，日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露，Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。
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中美芯片战争，促日韩加强合作
6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
日本将芯片列为“经济安全核心”：2030年目标为销售额增长2倍！
6月6日，日本政府周二正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
日本晶圆代工厂Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
6月2日消息，据日本经济新闻报导，日本晶圆代工厂Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。
传美日将发布半导体合作声明，公布下一代半导体路线图
5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。
日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。
7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
不只2nm！日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂
4月24日消息，据日本媒体报道，日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
格芯起诉IBM，称其非法分享知识产权和商业秘密
4月19日消息，据外媒报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。
日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴，助力建设2nm晶圆厂
4月10日消息，据日本媒体报导，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日圆（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
日本Rapidus宣布在北海道千岁市建首座2nm晶圆厂
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
