台积电正在先进半导体工艺路上狂奔,目前主打16nm,正在开始量产10nm,两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道,台积电还规划了一个12nm工艺。
晶圆代工厂GlobalFoundries今天官方正式公布了其7nm FinFET半导体工艺规划,将主要面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。
昨天,GlobalFoundries正式发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
今天,AMD又宣布与GF达成新的晶圆供应协议(WSA),一方面确认正在GF纽约州的Fab 8工厂里制造14nm Polaris GPU、Zen CPU,并会继续开发更多14nm产品,另一方面将会联合进军7nm。
GlobalFoundries(格罗方德)今天宣布,已经与中国重庆市政府签署谅解备忘录,双方将合资在重庆建立一座300毫米高级晶圆制造工厂,扩展其全球制造布局、更好地服务中国客户。
IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜,台湾晶圆代工业者台积电、联电,IC设计业者联发科皆榜上有名。