GlobalFoundries正式公布7nm FinFET工艺规划

GlobalFoundries正式公布7nm FinFET工艺规划

晶圆代工厂GlobalFoundries今天官方正式公布了其7nm FinFET半导体工艺规划,将主要面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。

GlobalFoundries目前的最先进的工艺是14nm FinFET,但此前就披露下一步规划时宣布跳过行业流行的10nm而直奔7nm,GlobalFoundries认为10nm和之前的20nm一样只是过渡工艺,7nm才是下一个高性能节点。

日前,AMD也已经和GlobalFoundries首次签署了为期五年的晶圆供应协议,将共同进军7nm。

GlobalFoundries表示,7nm FinFET工艺将使用行业标准的FinFET晶体管架构和光刻技术,因此可在很大程度上重新利用现有14nm FinFET工艺的工具和资源,大大加速投产进度,同时还会兼容EUV极紫外光刻技术,为未来发展做好储备。

GlobalFoundries 14nm FinFET工艺目前正在美国纽约州的Fab 8工厂内量产,并将为7nm FinFET工艺的开发和生产,继续投资几十亿美元。

GlobalFoundries宣称,7nm FinFET工艺相比有目前的16/14nm FinFET,电路集成密度可以增加超过1倍,性能则可以提升30%。

AMD自然将是GlobalFoundries 7nm FinFET工艺的主要客户,据称新处理器代号“Starship”,最多48核心96线程,热设计功耗180W。

AMD CEO苏姿丰博士也特别表示:“GlobalFoundries 7nm FinFET等顶级技术是我们计算、图形产品长期路线图的重要组成部分,可支撑下一代计算体验。我们期待与GlobalFoundries继续紧密合作,延续其在14nm上的坚定执行力和技术基础,从而在未来几年内实现高性能低功耗的7nm技术。”

作为GlobalFoundries的技术来源之一,IBM也对其勇敢进军7nm表达了大力支持。

据了解目前GlobalFoundries 7nm已经开始内部测试,预计2017年下半年开始接受客户产品设计,2018年初投入试产。另消息称,Intel 7nm已经推迟到2022年。

除了高性能的7nm FinFET,GlobalFoundries日前还宣布了下一代低功耗工艺12nm FD-SOI(12FDX),将继承22FDX,面向移动计算、5G互连、人工智能、自动驾驶等领域,计划2019年量产。

编辑:芯智讯-林子

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