加码美国制造！格芯宣布将对Fab8进行扩建
继今年5月，格芯宣布对其位于美国纽约的Fab8晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）之后，6月23日，格芯宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对Fab 8晶圆厂进行扩建。
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GlobalFoundries放弃7nm后，转向研发硅基光电子技术？
随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前GlobalFoundries和联电都宣布放弃了10nm及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel和中芯国际继续在路上。但是，这也并不意味着退出的玩家就只能完全靠“吃老本”生存了。比如GlobalFoundries，其近些年已经在持续研发硅基光电子(Silicon Photonics)技术。
格芯完成22FDX技术开发，将批量生产eMRAM芯片
据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
台积电的反击：指控格芯侵犯25项专利，并要求禁售！
台积电回应美国ITC调查：对侵权指控失望，拥有全球最大半导体产权
日前，美国国际贸易委员会（ITC）宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司，其中就包括了台积电。对于这一决定，台积电方面发表声明表示反对，再次否认自己侵犯了专利权。
格芯宣布出售光掩膜业务，日本Toppan Photomasks接盘
继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
刚刚！格芯以28.9亿元将纽约州300mm晶圆厂卖给安森美
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
先“弃”重庆，又“戏”成都？格芯怎么成了大忽悠？
近日，据内部人士爆料称，晶圆代工大厂格芯（Globalfoundries）成都厂停摆，对员工离职的政策也转变。
世界先进斥资2.36亿美元收购格芯新加坡Fab 3E厂
继格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布弃追先进工艺，放弃在成都投资后，开始近一步处分海外晶圆厂资产。1月31日，台湾地区晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司与格芯公司宣布，以2.36亿美元购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。日前，双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户之交接达成共识。
格芯宣布取消对成都晶圆厂180nm/130nm项目投资
今天上午，格芯（GlobalFoundries）与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，宣布取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。
晶圆代工先进制程跑道，竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”
芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。
继联电之后，格芯正式宣布放弃7nm FinFET项目
格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方在今天凌晨正式宣布：为支持公司战略调整，格芯将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
